1. Analysis：對于與電性能的相關檢測先生成網(wǎng)絡再制作。

　　2. Acid traps：分析查找彎角距離太小或角度小于要求值的銅線。

　　3. Copper slivers：文件中的殘銅。

　　4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。

　　5. Find solder bridges：檢測阻焊橋。

　　6. Find starved thermals：測試熱焊盤的開口寬度。

　　7. Silk to solder spacing：檢測絲印至線路的間距。

　　8. Drc：設計規(guī)范檢查。

　　該指令在檢測中使用較多，主要可作為線距、盤距、線距盤、各焊盤外徑及空盤相對應等檢測項目，以支持CAM 的主要工作。

　　9. Check Net：網(wǎng)絡測試。

　　主要用于針對當前圖形與原生成的網(wǎng)絡做開路檢測，即兩層不在同一網(wǎng)絡的plane 層不同時為熱焊盤確保不短路。

　　10. Copper area：銅皮面積。

　　11. Compare layers：層比較。用于文件自檢。

　　12. Check mill：檢測銑邊。檢測外形補償與實際寬度或弧度是否有沖突。

　　13. Check dirll：檢測鉆孔。檢測有無重孔、疊孔、孔距離。