1.當(dāng)客戶未提供鉆孔文件時(shí)，除了可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成鉆孔外，還可以用線路PAD 轉(zhuǎn)成鉆孔文件。當(dāng)孔徑孔位符號之間相交不易做成Flash 時(shí)，或未給出孔數(shù)時(shí)(一般指導(dǎo)通孔)，用以上方法比較好。先將線路上的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層，按孔徑大小做Flash 后將多余的貼件PAD 刪除后轉(zhuǎn)成鉆孔文件即可。

　　2. 當(dāng)防焊與線路PAD 匹配大部分不符合制程能力時(shí)，可將所有線路PAD 拷貝到一個(gè)空層，用此層和防焊層計(jì)較多余的線路PAD 刪除，接著將此層整體放大0.2mm(整體放大或縮小：Utilities-->Over/Under)，最后將防焊層的吃錫條或塊(大銅皮上的)拷貝過去即可。用此方法做防焊一定要與原始防焊仔細(xì)比較，以防多防焊或少防焊。

　　3.當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD 與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi)，且外型尺寸又較大時(shí)，(如廣上的)可用下列方法快速修整線路或PAD 與銅皮的間距。先將線路層(此層為第一層)的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層，把對應(yīng)在大銅皮上的

　　PAD 刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層(即第二層)，然后把第一層拷貝到一個(gè)空層，將大銅皮刪除后作為第三等。合層方式為：第一層(加層)、第二層(減層)、第三層(加層)。一般來說我們?yōu)榱藴p小數(shù)據(jù)量，可以將第一層只保留大

　　銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后(滿足制程能力)的防焊拷貝到一個(gè)空層，把對應(yīng)在大銅皮上的防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。

　　注：用此方法做好線路后，一定要用命令將多個(gè)層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個(gè)復(fù)合層轉(zhuǎn)換成一個(gè)層面，然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進(jìn)行仔細(xì)核對。

　　4.有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時(shí)，可借鑒以下方法：先將任何類型的以個(gè)文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規(guī)格范圍后做成Flash,接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要將其打散，以防下此打開資料時(shí)D 碼會旋轉(zhuǎn)。