現(xiàn)今科技蓬勃發(fā)展，馬達(dá)在機電整合產(chǎn)業(yè)中，扮演舉足輕重的角色，無論在工業(yè)、民生、醫(yī)療、信息或軍事等領(lǐng)域，皆為不可或缺的裝置。

隨著制造技術(shù)的演進(jìn)及各種應(yīng)用場合的需求，馬達(dá)有走向小型化與微型化的趨勢。如超薄型手機、超薄筆記型計算機、超薄外接式光驅(qū)、超薄型數(shù)字相機、超薄化PDA、超薄化MP3等在在顯示出消費者對薄型化產(chǎn)品的需求及好感。

市售薄型馬達(dá)產(chǎn)品厚度多大于5mm以上，低于這個尺寸則在馬達(dá)結(jié)構(gòu)設(shè)計、性能、制造上面臨極高的挑戰(zhàn)，金屬中心成功開發(fā)出新型態(tài)的薄型馬達(dá)，大小比臺幣一圓硬幣稍小，厚度為傳統(tǒng)馬達(dá)一半以下，僅有2.5mm，轉(zhuǎn)速則可高達(dá)2萬轉(zhuǎn)以上。

薄型馬達(dá)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)計劃主持人黃廣淼表示，開發(fā)薄型馬達(dá)需跳脫傳統(tǒng)徑向馬達(dá)的設(shè)計思維、大膽采用軸向設(shè)計讓馬達(dá)具有薄化的潛力，再將各微小零件可量產(chǎn)特性納入設(shè)計考慮、及部份不易薄化的零組件用新的制程技術(shù)來取代、最后再配合超精密定位的組裝技術(shù)才可能成功開發(fā)出厚度2.5mm的薄型馬達(dá)。

其中新制程的部份，如05年開發(fā)出的『運用電鑄技術(shù)制造馬達(dá)線圈』厚度僅0.1mm，而傳統(tǒng)漆包線繞線加上硅鋼片的厚度至少都有2mm以上，如此就有可能將厚的馬達(dá)進(jìn)一步薄化。95年開發(fā)出『整合繞組與驅(qū)動電路于PCB板』，可大幅降低制作薄型馬達(dá)的定子零件與組裝流程達(dá)20%以上，并藉由本土成熟且穩(wěn)定的PCB制造能力，可有效降低薄型化馬達(dá)的成本，提升競爭能力。

金屬中心一直致力于金屬制品高值化、高精密及微小化的制程技術(shù)研究，藉由技術(shù)開發(fā)來逐一實現(xiàn)產(chǎn)品的微小化，薄型無刷馬達(dá)是一個起步，藉由薄型無刷馬達(dá)技術(shù)開發(fā)成熟后，將可應(yīng)用于許多具有薄化需求的行動設(shè)備與裝置，薄型化與微小化是商品的趨勢，因此未來開發(fā)微小化的產(chǎn)品將成為金屬中心努力的方向之一。