A

　　Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。

　　Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

　　Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。

　　Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

　　Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

　　Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

　　Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。

　　Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

　　Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

　　Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

　　Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障離析。

　　Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

　　B

　　Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

　　Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

　　Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

　　C

　　CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

　　Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

　　Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

　　Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

　　Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

　　Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

　　Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

　　Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

　　Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

　　Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。#p#分頁標題#e#

　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

　　Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

　　D

　　Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

　　Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

　　Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

　　Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。

　　DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

　　Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

　　Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。

　　Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

　　E

　　Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

　　Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

　　F

　　Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

　　Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

　　Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

　　Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。

　　Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

　　Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

　　Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。

　　Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

　　G

　　Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

　　H

　　Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

　　Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。

　　Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

　　I

　　In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

　　J

　　Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

　　L

　　Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。

　　Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。#p#分頁標題#e#

　　M

　　Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

　　Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。