對流系數(shù)很大程度上取決于介質(zhì)（例如.，空氣，水蒸汽，水，油）對流的種類分為：自然對流和強迫對流，自然對流只有在重力的情況下才能發(fā)生，因為流體的運動而是由于冷熱流體的重力差而產(chǎn)生的。而強迫對流與重力的大小無關(guān)(圖12，13)。

圖12自然對流由于冷熱流體不同的密度產(chǎn)生。強迫對流流體的運動是強迫的，例如風(fēng)扇。

圖13不同材料的對流系數(shù)。

圖14陶瓷芯片產(chǎn)生熱量，放在一個鋁質(zhì)散熱片中，散熱片周圍的介質(zhì)為空氣。

為了更好的觀察同時考慮熱傳導(dǎo)和對流的效果，我們來一起看一個散熱片(圖14)。

芯片產(chǎn)生熱量，芯片通過熱傳導(dǎo)在其內(nèi)部進(jìn)行熱量傳遞，然后同樣通過熱傳導(dǎo)傳遞到鋁制散熱片中.在陶瓷芯片與鋁制散熱片中的熱傳導(dǎo)需要克服陶瓷與鋁之間的界面缺陷產(chǎn)生的熱阻層，最終熱量通過對流擴(kuò)散到散熱片周圍的空氣中。

添加一個冷卻風(fēng)扇或者將散熱片放入水中，都不會改變熱傳導(dǎo)的機理，散熱片仍然通過對流進(jìn)行散熱，唯一不同的就是作為散熱劑的水和空氣對流系統(tǒng)數(shù)值大小。

散熱片的溫度場如圖15所示。散熱片的散熱可以通過熱流向量顯示（圖15，右）。熱流向量離開散熱片進(jìn)入到周圍的流體環(huán)境中.沒有向量通過底部的表面，因為在模型中散熱片的底面和芯片都是絕熱的。

圖15散熱片中的溫度場分布和熱通量

我們注意到散熱片和陶瓷芯片之間的界面產(chǎn)生的熱阻層的建模，在某些設(shè)計驗證的軟件中這個熱阻層必須建立模型，而在COSMOSWorks中，我們只需要輸入熱阻系數(shù)就可以實現(xiàn)了，而不需要建立熱阻層的模型。