6.逆向工程
　　機(jī)械工程師通常需要快速重新創(chuàng)建現(xiàn)有物理零件或原型，或者將它們轉(zhuǎn)換成能夠編輯或修改的可重用3D 幾何體。
    重新創(chuàng)建原先未利用計(jì)算機(jī)或工程圖創(chuàng)建的零件的過(guò)程稱(chēng)為“逆向工程”。目前80% 的新設(shè)計(jì)源自現(xiàn)有設(shè)計(jì)，逆向工程逐漸得到制造商的廣泛采用。
　　逆向工程的第一步是捕獲物理零件的3D 幾何體，這可使用坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(CMM) 或3D 激光掃描儀來(lái)進(jìn)行。捕獲了數(shù)據(jù)點(diǎn)后，將它們導(dǎo)入逆向工程軟件中，該軟件分為兩種類(lèi)型。
　　一種逆向工程軟件（有時(shí)稱(chēng)為“橋接”軟件）可從數(shù)字化設(shè)備中導(dǎo)入點(diǎn)云數(shù)據(jù)，然后將這些數(shù)據(jù)修改成能夠輸入用戶(hù)CAD 系統(tǒng)進(jìn)行編輯的格式。另一種逆向工程軟件可直接從成像設(shè)備捕獲零件數(shù)據(jù)，以創(chuàng)建完全可編輯的參數(shù)化模型。
　　后一種逆向工程軟件能夠與3D CAD 系統(tǒng)完全集成，從而使用戶(hù)可以從現(xiàn)有零件捕獲數(shù)據(jù)，并創(chuàng)建基于特征的智能模型，所有操作均在CAD 系統(tǒng)中進(jìn)行。與傳統(tǒng)的點(diǎn)云生成掃描方法相比，借助這種基于特征的方法，您能夠更快速地從現(xiàn)有零件或原型創(chuàng)建實(shí)體模型，而且生成的數(shù)據(jù)密度也比較低。

通過(guò)利用CFD 軟件分析汽車(chē)歧管，工程師可更好地了解有多少氣體流經(jīng)歧管的每個(gè)出口，從而對(duì)設(shè)計(jì)方案進(jìn)行相應(yīng)地修改，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

7.電子設(shè)計(jì)
　　在許多制造公司中經(jīng)常同時(shí)進(jìn)行兩種類(lèi)型的設(shè)計(jì)：電子設(shè)計(jì)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或外殼的機(jī)械設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)情形涵蓋了眾多不同類(lèi)型的產(chǎn)品，包括從相對(duì)簡(jiǎn)單的玩具和無(wú)線電系統(tǒng)，到極為復(fù)雜的計(jì)算機(jī)和汽車(chē)。目前有幾種軟件產(chǎn)品可以幫助在機(jī)械設(shè)計(jì)(MCAD) 與電子設(shè)計(jì)(ECAD) 環(huán)境之間交換設(shè)計(jì)信息。
　　這些軟件系統(tǒng)充當(dāng)著CAD 系統(tǒng)與中間數(shù)據(jù)格式(IDF) 之間的雙向轉(zhuǎn)換器。電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IDF 可在ECAD 與使用ASCII 數(shù)據(jù)的MCAD 系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)印刷電路板(PCB) 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的交換。這些電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)可使工程師創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)的機(jī)械裝配體，必要時(shí)對(duì)它們進(jìn)行修改，然后將這些更改發(fā)送回他們PCB 設(shè)計(jì)軟件中。
　　其中有些軟件產(chǎn)品使用零件庫(kù)將零部件模型定位到印刷電路板上，從而可產(chǎn)生此組裝板的非常準(zhǔn)確的裝配體。如果在零件庫(kù)中沒(méi)有獲得零部件模型，則有些系統(tǒng)將使用零部件示意圖，并將其拉伸到給定高度，以便生成可在將來(lái)使用的零部件模型。
　　創(chuàng)建PCB 的機(jī)械裝配體后，工程師可將其放置到他們的產(chǎn)品裝配體中，以檢查是否出現(xiàn)機(jī)械干涉或其他機(jī)械設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。如果檢測(cè)到問(wèn)題，工程師可在PCB 裝配體中修正它們。用戶(hù)可更改零件位置，移動(dòng)裝配孔，或編輯PCB形狀，然后通過(guò)從裝配體創(chuàng)建IDF 數(shù)據(jù)將這些更改發(fā)送回PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)中。